过程控制阀

SEMI.ETG.5003.2030

Ethercat技术集团已与行业领导者合作，为半导体过程控制阀创建一个名为ETG.5003.2030的具体设备行规。过程控制阀是用作压力、流量或位置控制器的机电组件。

什么是过程控制阀的具体设备行规ETG.5003.2030？

ETG.5003.2030描述了半导体过程控制阀的网络可见组件。该SDP识别了两种不同类型的过程控制阀：上游压力控制器(UPC)和下游压力控制器(DPC)。UPC通过调节工艺室上游(气体供应源与工艺室之间)的气体流量来控制压力设定值。DPC非常相似(通常称为“直接”)，但它们位于真空室和真空泵之间的工艺室下游。每个SDP的规格非常相似，只是对象字典和电源连接器要求略有变化。

如何实现此SDP并构建具有此一致性的设备？

您需要首先找到一个EtherCAT从控制器和EtherCAT从软件堆栈来实现一般的EtherCAT通信。然后您可以开始构建CDP和SDP。此SDP的实现必须与CDP一起完成，因为大部分SDP都基于CDP规范。大多数SDP都与软件需求有关，特别是设备对象字典和PDO映射。实现此SDP需要详细了解SDP规范和设备应用程序。